Metallization technologies for ULSI

This paper presents an up to date review of the metallization technologies for ultra large scale integration (ULSI) microelectronic circuits for which the device feature size is in the submicron range. The review begins with a brief exposition of the metallization techniques emphasizing chemical vap... Ausführliche Beschreibung

1. Person: Martinez-Duart, J.
Weitere Personen: Albella, J.
Quelle: in Vacuum Vol. 39, No. 7-8 (1989), p. 749-755
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Format: Online-Artikel
Sprache: English
Veröffentlicht: 1989
Beschreibung: Online-Ressource
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Anmerkung: Copyright: Copyright (c) 2002 Elsevier Science Ltd

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